制式化之下 LED主流封装产品走势分析
OFweek半导体照明讯 最新《2015中国封装产业市场报告》显示，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力，随着LED商业照明及家居照明渗透率的快速提升，持续带动市场需求正向成长。 然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上LED主流的封装方式主要由PPA或PCT封装的中小功率产品、EMC封装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率LED以及COB封装构成。 福建天电光电陈景宜也表示同感，认为LED封装尺寸已经进入到了大众认同的阶段，未来封装产品将被当做标准规格组件来使用，再没有更多的规格，往后将更专注于性能上的提升。 对于市场LED封装形式的发展，目前的主要代表的产品，主要有中小功率的2835，EMC封装的3030、5050、7070和最后的COB为主导（PS：CSP虽然火热，但并未成为主流）。这三类产品是作为目前市场最为火热的封装产品，未来是否会成为制式化的标准结构呢？ 2835依然是 性价比 王 2016或将取而代之 纵观封装发展史，LED的确存在着不同形式、不同型号的封装，其实应客户需求的是一小部分，而更多的是为了避开竞争而去尝试的一些新的产品类型。这些导致了近年来，LED产业链上中下游的技术和产品形态，都在瞬息万变的迅速发展着，让人感觉什么都在变都是不固定的。 变化的太快，总会让安全感打折。在这种情况下，出现了性价比无法比拟的2835。虽然2835在多家企业多年的耕耘下，已形成了LED产业链中最重要的标准组件。但是作为LED封装产品的性价比代表，性价比的优化是不可能终止的，因为逆水行舟，不进而退。2835只有在性价比上继续做文章，才能保持无法比拟的地位。 今年第二季中国大陆照明市场主流产品2835，下跌幅度达到10~17%，远超越其他照明封装产品，其主流规格0.5W的价格降幅更是达到17%，可见此产品的市场降价竞争相当激烈。 2835的价格大幅下滑，表明着其还在继续追寻着高性价比。封装未来会趋向制式化，必定会更具兼容性、实用性和灵活性，随着模块化的日益加强，形成标准光组件是LED器件发展的未来趋势。 对于2835，一大部分封装大厂也都做足了功夫，在他们看来，多年的技术沉淀、成熟的工艺制成、饱满的市场需求、明显的价格优势，都是2835得以获得企业 青睐 的资本。对此，鸿利光电刘玉生也表示，2835可以说是LED行业的一种颠覆性的产品。 亿光刘邦言也表示，作为市场需求量最大的2835，也是亿光封装销量最大封装产品。但是亿光不会局限在原有的形式，实现了2835的升级，推出2016，为2835的浓缩降低整体封装尺寸，利用超广角优势，在相同之光均下减少LED颗数，降低整体灯管成本。 对于2016能否替代2835成为未来的主流封装产品呢？这是一个需要时间来回答的问题。不过据悉，不论是大厂Lumileds，还是亿光、天电、鸿利等国内知名封装企业都纷纷推出2016，究竟未来的市场地位如何？是引领制式化还是被制式化淘汰？我想也只有市场才有话语权。
